FV-30
Akışkanların ekstansiyonel özelliklerini değerlendirmek için tasarlanmıştır.
EKO Instruments’ın FV-30 Ekstansiyonel Viskozimetresi, endüstriyel proses koşullarını yakından taklit ederek akışkanların ve süspansiyonların uzama akışı altındaki davranışlarını ölçmek için tasarlanmıştır. Yarık kalıpla kaplama (slot-die), merdaneli kaplama, püskürtmeli baskı ve şişe dolumu gibi birçok üretim prosesinde uzama akışı, baskın deformasyon biçimidir.
FV-30, numuneyi eksenel yönde yüksek hızda uzatarak uzama viskozitesini nicel olarak belirler. Numunenin analizinde yüksek hızlı kamera ve yük hücresi kullanılır. Yazılım, oluşan sıvı filamentinin çapındaki azalmayı izleyerek ve çekme kuvvetini —akışkanın uzama deformasyonuna karşı gösterdiği direnci— ölçerek uzama viskozitesini hassas biçimde hesaplar.
Kayma gerilimini ölçen standart rotasyonel viskozimetrelerden farklı olarak FV-30, akışkanın uzatma kuvveti altındaki davranışını kaydederek ekstansiyonel özelliklerinin doğru biçimde değerlendirilmesini sağlar.
Lehim Pastası Baskı Prosesi
Lehim pastasının baskılı devre kartına (PCB) uygulanması, yüzey montaj sürecinin kritik bir aşamasıdır. Lehim pastası baskı prosesinin amacı, lehimlenecek her bir ped üzerine doğru miktarda pastayı hassas biçimde aktarmaktır. Baskı sırasında rakle bıçağı, pastanın şablon üzerinde ilerlemesi ve PCB üzerine aktarılması için gereken kuvveti uygular.
Lehim pastasının reolojik özellikleri, şablonun ayrılma hızı da dâhil olmak üzere baskı prosesinin kalitesini önemli ölçüde etkiler. Şablon kaldırılırken, lehim pastasında kuyruklanma olarak bilinen ve “köpek kulağı” (dog-ears) olarak da adlandırılan bir kusur oluşabilir. Bu durumda, aktarılan pasta birikintisinin kenarları yukarı doğru çekilerek çıkıntılar oluşturur. Ayrıca, pastanın ipliklenmesi PCB’lerin kirlenmesine neden olabilir.
Lehim Pastasının Püskürtmeli Baskısı ve Dozajlanması
Lehim pastasının püskürtmeli baskısında yüksek üretim verimi elde etmek için sistemin, PCB üzerine hacmi hassas biçimde kontrol edilen ve sınırları net damlacıklar bırakması gerekir. Lehim pastası temiz biçimde kopmak yerine ince bir filament hâlinde uzayarak aşırı ipliklenme gösterirse, pasta istenmeyen bölgelere taşınarak bulaşmaya neden olabilir.
Bu durum, sınırları düzgün oluşmamış pasta birikintilerine veya kirlenmiş lehim bağlantılarına yol açarak elektriksel bütünlüğü olumsuz etkileyebilir.
Yarık Kalıpla Kaplama (Slot-Die) Prosesi
Batarya elektrot bulamaçlarının ekstansiyonel reolojisi, proses sırasındaki davranışlarını belirleyen temel faktörlerden biridir. Kimyasal bileşimleri neredeyse aynı olsa bile farklı formülasyonların ekstansiyonel özelliklerinin önemli ölçüde değişebildiği, sektörde iyi bilinmektedir. Bulamacın uzama deformasyonu altındaki davranışı, yalnızca kayma reolojisi ölçümlerinden hareketle öngörülemez. Kayma ölçümleri sektörde standart olarak kullanılsa da uzama akışı davranışını ortaya koyamaz.
Yarık kalıpla kaplama ve perde kaplama gibi prosesler önemli düzeyde uzama deformasyonu içerdiğinden, bu proseslerin doğru biçimde modellenmesi için ekstansiyonel davranışın ölçülmesi kritik öneme sahiptir. Bu nedenle, bulamaçların ekstansiyonel özelliklerinin anlaşılması; düzensiz kenar oluşumu gibi kusurların önlenmesi ve homojen kaplama kalınlığının sağlanması açısından büyük önem taşır.
Dolum Prosesi
Gıda ve kişisel bakım ürünleri endüstrisinde dolum, üretim zincirinin kritik bir aşamasıdır. Dolum hızı, hem dolum sisteminin teknik sınırlarına hem de ürünün reolojik özelliklerine bağlıdır. Ürün formülasyonları ipliklenme eğilimi gösterebilir; bu durum ambalajların kirlenmesine yol açarak dolum hızını sınırlar ve üretim kapasitesini düşürür.
Bu nedenle, ürün geliştirme sürecinin erken aşamalarında ekstansiyonel davranışın karakterize edilmesi, dolum sırasında karşılaşılabilecek sorunların önlenmesine yardımcı olabilir.
| Bölüm | Parametre | Teknik özellik |
|---|---|---|
| Ölçülen parametreler | Uzama viskozitesi | — |
| Filament çapı | Filament kopma dinamiği | |
| Uzama birim deformasyonu | — | |
| Uzama kuvveti | — | |
| Numune | Viskozite aralığı | > 200 mPa·s |
| Numune hacmi | < 0,2 mL | |
| Ölçüm | Plaka çapı | 4 mm ve 6 mm |
| Eksenel hız aralığı | 0–30 mm/s; belirli koşullarda 0–100 mm/s | |
| Maksimum eksenel hareket mesafesi | 50 mm | |
| Ölçülebilen minimum filament çapı | 50 µm | |
| Hencky birim deformasyonu | 10’a kadar | |
| CCD kamera sistemi | Piksel çözünürlüğü | 16 µm |
| Görüntü kayıt hızı | 500 kare/s (fps) | |
| Yük hücresi | Yük aralığı | 0,001–200 g |
| Yük hücresi çözünürlüğü | 0,001 g | |
| Cihaz | Dış boyutlar (G × D × Y) | 300 × 250 × 620 mm |
| Ağırlık | 23 kg | |
| Güç kaynağı | 100–240 V AC (70 W) | |
| Yazılım | Cihaz kontrol ve analiz yazılımı dahildir. | |
| Veri dışa aktarma formatı | CSV (Excel uyumlu) | |
| Yazılım dilleri | İngilizce, Japonca |
